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assemblaggio flip-chip
Una tecnica di confezionamento che collega die legame pastiglie a un substrato pacchetto senza utilizzare filo legami. Il die urtato è collocato sul substrato pacchetto dove i dossi connettono ai pin pacchetto.
- Partie du discours : noun
- Secteur d’activité/Domaine : Logiciels
- Catégorie : Systèmes d'exploitation
- Company: Microsoft
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Créateur
- Massimop
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