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empacotamento Flip Chip
Uma técnica de empacotamento que conecta morrer bond almofadas para um substrato de pacote sem usar fio títulos. O morrer colidido é colocado sobre o substrato do pacote onde os solavancos conectam os pinos de pacote.
- Partie du discours : noun
- Secteur d’activité/Domaine : Logiciels
- Catégorie : Systèmes d'exploitation
- Company: Microsoft
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Créateur
- José Luis
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