Accueil > Term: монтаж методом перевернутой микросхемы
монтаж методом перевернутой микросхемы
Упаковка техника, которая соединяет умирают Бонд колодки к подложке пакет без использования проволоки облигаций. Bumped умирают помещается на подложке пакета где шишки соединяются пакет булавки.
- Partie du discours : noun
- Secteur d’activité/Domaine : Logiciels
- Catégorie : Systèmes d'exploitation
- Company: Microsoft
0
Créateur
- Vladimir D
- 100% positive feedback