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倒装芯片封装
一种包装技术，而无需使用导线连接到封装基板的模债券垫债券。封装基板放撞的死在崎岖不平的地方连接到包的针脚。
- Partie du discours : noun
- Secteur d’activité/Domaine : Logiciels
- Catégorie : Systèmes d'exploitation
- Company: Microsoft
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Créateur
- Maxiao
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